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傳統(tǒng)單晶硅的加工（獨家）

2012-06-04 15:38

　　傳統(tǒng)的圓形硅片加工的具體工藝流程一般為：單晶爐取出單晶→檢查稱重量，量直徑和其他表觀特征→切割分段→測試→清洗→外圓研磨→檢測分檔。檢測項目包括直徑，劃痕，破損，裂紋，方向指示線（標明頭尾），定位面，長度，重量。導電類型，電阻率，電阻率均勻性，少數(shù)載流子壽命。位錯，漩渦缺陷和其他微缺陷等; →切片→倒角→清洗→磨片→清洗→檢驗→測厚分類→化學腐蝕→測厚檢驗→拋光→清洗→再次拋光→清洗→電性能測量→檢驗→包裝→貯存。

　　直拉單晶硅生長完成后呈圓棒狀，而太陽電池需要利用硅片，因此，單晶硅生長完成后需要進行機械加工。對于不同的器件，單晶硅需要不同的機械加工程序。對于大規(guī)模集成電路所用單晶硅而言，一般需要對單晶硅棒進行切斷、滾圓、切片、倒角、磨片、化學腐蝕和拋光等一系列工藝，在不同的工藝間還需進行不同程度的化學清洗。而對于太陽電池用單晶硅而言，硅片的要求比較低，通常應用前幾道加工工藝，即切斷、滾圓、切片、倒角、磨片和化學腐蝕等。為了便于理解，我們將大規(guī)模集成電路的硅片加工作一一介紹，并與太陽能電池硅片進行對比。

圓形硅片加工的主要步驟

方形硅片加工的主要步驟

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單晶硅硅片光伏技術(shù)