邁為、捷佳…幾乎所有的光伏設備廠商,都在布局半導體第二曲線
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【摘要】光伏設備廠商正在進軍半導體產(chǎn)業(yè)。
長晶爐方面代表性玩家為晶盛機電、連城數(shù)控、北方華創(chuàng);中游代表玩家為捷佳偉創(chuàng)、邁為股份、高測股份、宇晶股份;封裝環(huán)節(jié)代表性玩家為奧特維、邁為股份。
但這部分廠商主要集中在頭部,對于二三線光伏設備廠商而言,半導體領域擁有精度、資本量等較重的考量,作為長線發(fā)展更合適,短期不適合作為尋找第二曲線的“賭局”,需要更加冷靜。
面向下一階段,半導體設備迭代速度會因為新鮮血液的加入而加快,尋找第二曲線的賣鏟人們則需要更加注意兩個領域因精度而產(chǎn)生的思維區(qū)隔。
以下為正文:
光伏設備廠商如果有精力進軍半導體產(chǎn)業(yè),應該是件好事情,二者師出同源,又存在一體兩面。
就設備而言,光伏和半導體生產(chǎn)都會用到RIE、濕法清洗、PECVD、ALD、磁控濺射、離子注入、熱處理、光刻等,這一點是設備廠商能夠進軍類似場景的基礎。
但在進入難度上,光伏比半導體更有包容度,設備廠商可以在光伏領域更注重成本、規(guī)模與效率,試錯成本也遠遠低于半導體行業(yè)。
基于此,過去十數(shù)年的光伏賣鏟人們,得以伴隨整個產(chǎn)業(yè)的開放程度和政策支持快速成長,這也造就了中國光伏行業(yè)能夠帶動世界增長的基礎,截至今天,已經(jīng)基本完成了國產(chǎn)化設備的替代。
站在如今這一節(jié)點,盡管都在談新能源寒冬,但這條第二曲線也許并不全是被迫轉型,還有一部分量變趨勢使然的新方向。
01光伏設備正在走向半導體
就制作工藝而言,光伏硅片和半導體硅片的主要生產(chǎn)流程其實較為相似。
同樣需要將多晶硅原料在爐內(nèi)熔化,然后結晶成單晶硅棒,硅棒再切割成為晶圓(制造半導體芯片的基礎材料)或者硅片(光伏電池片的原材料)。更多的區(qū)別在于精度,光伏級單晶硅的純度一般要求6個9,半導體級普遍要求10-11個9。
細分來看,光伏設備分為硅料硅片設備、電池設備和組件設備三大領域。
隨著降本增效這一最終目標的逐漸迭代,光伏硅片也在向半導體的大尺寸、高純度、高工藝水平看齊。
就目前來看,N 型電池取代 P 型電池已經(jīng)成為行業(yè)趨勢。
根據(jù) CPIA 統(tǒng)計,2023 年 N 型單晶硅片占比增加至 24.7%,而 P 型單晶硅片占比被壓縮至 74.5%。據(jù)PV Infolink 統(tǒng)計,2023 年以來 N 型硅片占比持續(xù)抬升,截至 2024 年 4 月,其單月產(chǎn)量占比達 75%左右,已成為光伏硅片的主流產(chǎn)品類型。
這倒逼了設備端的進一步升級。舉例而言,N型TOPCon對硅片的氧含量更加敏感,這相應要求光伏長晶爐在拉晶生產(chǎn)中的氧含量控制提出更高要求,規(guī)模制造逐漸向半導體級別的高精度靠攏。
另一邊,半導體產(chǎn)業(yè)提供給光伏設備廠商的想象空間更大。
制作半導體硅片的核心設備包括:長晶、切片、研磨、拋光、外延設備等,工序流程和光伏硅片相似,但有別于光伏設備,半導體每個環(huán)節(jié)的設備價值量都非常高,這對各家當下內(nèi)卷嚴重的主營業(yè)務而言是一個不錯的避風港。
舉例而言,半導體硅片生產(chǎn)設備中單晶爐、切磨拋設備、外延爐均在整線中占有較大的價值量,單臺的價值量遠高于光伏。
基于此,光伏設備廠商在半導體市場不僅找的是主營業(yè)務的未來,還在謀劃一個更大的市場。
02長晶爐玩家:晶盛機電、連城數(shù)控、北方華創(chuàng)
晶盛機電是光伏布局半導體設備的頭部玩家,屬于全球單晶爐龍頭。
半導體方面,自2017年,晶盛機電開始SiC晶體生長設備和工藝研發(fā),相繼成功開發(fā)6英寸、8英寸SiC晶體和襯底片,從去年底開始已經(jīng)正式進入6英寸SiC襯底項目的量產(chǎn)階段。
據(jù)公開資料,截至目前,其在半導體大硅片設備領域,晶體生長、切片、拋光、CVD 等環(huán)節(jié)已基本實現(xiàn)8英寸設備的全覆蓋,12英寸長晶、切片、研磨、拋光等設備也已實現(xiàn)批量銷售。
連城數(shù)控的核心產(chǎn)品是單晶爐與線切設備。目前其正在依托現(xiàn)有的單晶爐設備技術經(jīng)驗,向半導體及其他晶體材料生長設備進行跨行業(yè)的橫向擴張。
公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品主要服務于光伏及半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游硅料、硅片環(huán)節(jié),依托于此,其近幾年在向設備及輔材領域延伸,包括電池片、組件等環(huán)節(jié)核心生產(chǎn)設備;輔料輔材領域的拓展包括光伏焊帶等。
北方華創(chuàng)則自研了連續(xù)拉晶系統(tǒng)(CCZ),以針對光伏行業(yè)低成本、大產(chǎn)能需求,可有效減小加料和熔料時間,顯著降低單晶圓棒非硅成本,同時具有晶棒電阻率范圍窄且可控的優(yōu)點。此外,結合客戶實際生產(chǎn)運行情況,其開發(fā)了不同尺寸的硅單晶生長爐,截至2023年,其在行業(yè)頭部客戶累計銷售硅單晶爐超過 5000 臺。
北方華創(chuàng)目前處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游,在設備領域,除了光刻機和CMP拋光設備之外,其他的幾乎都有布局。
截至目前,在光伏和半導體都需要用的長晶爐方面,國內(nèi)市場主要被晶盛機電和北方華創(chuàng)兩大巨頭占據(jù)。
03中游設備:捷佳偉創(chuàng)、邁為股份、高測股份、宇晶股份
中游晶圓制造及加工環(huán)節(jié)設備投入巨大,進入門檻極高,并且鍍膜、光刻、刻蝕等關鍵設備由少數(shù)國際巨頭把控。
捷佳偉創(chuàng)主要布局刻蝕清洗濕法工藝設備。今年4月,其子公司創(chuàng)微微電子中標半導體碳化硅整線濕法設備訂單,標志著創(chuàng)微微電子6/8吋槽式及單片全自動濕法刻蝕清洗設備已經(jīng)覆蓋了碳化硅器件刻蝕清洗全段工藝,具備替代進口設備的能力。
2023年,公司研發(fā)團隊成功研制出碳化硅高溫熱處理設備,并通過預驗收后順利發(fā)往國內(nèi)半導體IDM某頭部企業(yè)。
邁為股份主要布局研磨、切割、減薄、鍵合,目前,公司減薄、切割產(chǎn)品已有銷售,研磨產(chǎn)品部分完成下游驗證。
據(jù)公開資料,公司在晶圓激光工藝、研拋工藝及刀輪工藝方面的裝備陣容日益強大,其中多款裝備已交付長電科技、華天科技、三安光電等國內(nèi)頭部封測企業(yè),實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
高測股份、宇晶股份主要在切割產(chǎn)品上較為突出,其在同步推進切割設備、切割工藝、切割耗材三個領域。近年來,高測股份開始向客戶提供打包好的硅片切割服務。宇晶股份2023年已取得較多的訂單,獲得了客戶和市場認可。公司6-8英寸碳化硅材料切、磨、拋設備已實現(xiàn)批量銷售。
04封裝環(huán)節(jié):奧特維、邁為股份
奧特維2017年開始進入半導體行業(yè),啟動鋁絲鍵合機項目,研發(fā)重心集中在半導體后道封測上。
封測環(huán)節(jié)的主要工序包括晶圓減薄、劃片、裝片、鍵合等,其中鍵合機數(shù)量最多,自動化程度也最高,與奧特維公司的裝備產(chǎn)品性質(zhì)類似,契合奧特維的產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃。
除此之外,半導體封測環(huán)節(jié)相對門檻更低,國內(nèi)已經(jīng)有部分原屬于半導體領域的廠商取得了一部分成績,后續(xù)實現(xiàn)更快規(guī);目赡苄暂^大。
截至2024年6月底,其已發(fā)貨設備數(shù)量超過去年全年發(fā)貨數(shù)量,目前尚有多臺設備待發(fā)貨。潤安、杰群、安盛、氣派、藍箭、富滿、積芯等客戶都積極復購,穩(wěn)定性較強。
邁為股份在SEMICON China 2024上首次推出了三款鍵合工藝裝備,目前,其已經(jīng)成功開發(fā)全自動晶圓臨時鍵合設備和晶圓激光解鍵合設備,以及全自動混合鍵合設備等多款新產(chǎn)品。
05精度仍然是最后一道門檻
相較于漫長而略顯單調(diào)的半導體行業(yè),光伏行業(yè)更吃政策與產(chǎn)業(yè)動向,這也意味著后者的發(fā)展迭代可以靠熱情來加速。
但在半導體行業(yè),精度依然是限制行業(yè)過熱的重要指標。
且不論行業(yè)客戶的信任建立周期更長,光伏設備廠商進軍半導體領域需要有的資本投入也更高,這個邏輯更像是水到渠成的進入,而非找一個可能得第二曲線賭一把,一旦不能達到半導體客戶的精度指標,較長的資本投入就會陷入被動局面,進而騎虎難下。
值得注意的是,已經(jīng)布局半導體設備的這部分光伏設備廠商們,幾乎都已經(jīng)是光伏行業(yè)各細分領域的龍頭,依托既有優(yōu)勢尋找新增長極。
上述廠商基本都處在有余力的階段,進軍更高精的半導體設備領域相對得心應手,而試圖沖破內(nèi)卷找一個新方向的二三線廠商或許還要保持冷靜。
面向下一階段,半導體設備迭代速度會因為新鮮血液的加入而加快,尋找第二曲線的賣鏟人們則需要更加注意兩個領域因精度而產(chǎn)生的思維區(qū)隔。
原文標題 : 邁為、捷佳…幾乎所有的光伏設備廠商,都在布局半導體第二曲線
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