晶科“老虎”發(fā)威,2020或?qū)⒊蔀門iger元年
如果說2017年是半片年,2018年是雙面年,2019年是大尺寸年,那2020會(huì)是什么年,目前看來極有可能是TR年,Tiling ribbon 多柵焊帶年。
通過提效降本謀求生存以及更大發(fā)展也再次成為所有從業(yè)人員最關(guān)心的中心問題,隨著電池端提效潛力的逐步耗盡,當(dāng)前組件端提效降本的新技術(shù)目前更受關(guān)注。
我們可以發(fā)現(xiàn),一種具備大規(guī)模推廣潛力的技術(shù),必然是在基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)和金屬化互聯(lián)結(jié)構(gòu)兩個(gè)方面通過對(duì)常規(guī)工藝進(jìn)行了系統(tǒng)而徹底的改變,解決了重大的成本、效率方面的主要問題。
在組件端,半片和雙面方案實(shí)現(xiàn)了對(duì)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的大幅改進(jìn),并將繼續(xù)推廣普及下去;同樣地,我們也可以大膽推測(cè),在組件端的金屬化互聯(lián)方案中,以晶科Tiger為代表,最快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)規(guī)模的半片+疊焊+多主柵很可能成為未來主流技術(shù)之一。
它可以真正地稱得上是一種綜合性的技術(shù)升級(jí)和改進(jìn)。其核心原理和優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在多主柵方案對(duì)電池片效率以及疊焊方案對(duì)組件效率的提升,帶來項(xiàng)目初始投資的同時(shí),有效提高組件發(fā)電量。不僅如此,通過對(duì)電池片接觸部分的焊帶進(jìn)行整形處理,在接觸部分保證焊帶和電池片更充分的接觸,保證組件可靠性。
晶科Tiger組件的升級(jí)從電池基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)和組件金屬化互聯(lián)兩個(gè)方面入手,融合了半片、多主柵以及疊焊三大技術(shù),攻克了在實(shí)際生產(chǎn)中多主柵焊帶定位對(duì)準(zhǔn)及焊接牢固和疊焊技術(shù)可靠性的問題,率先實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)悉2020年底晶科Tiger產(chǎn)能將達(dá)到9-10GW,這意味著未來,每十塊組件將有一塊是Tiger系列,每五塊400瓦以上組件將有一塊是Tiger。
編輯:肖舟
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