多晶硅太陽能電池制作工藝概述
[1]激光刻槽
用激光刻槽的方法可在多晶硅表面制作倒金字塔結(jié)構(gòu),在500~900nm光譜范圍內(nèi),反射率為4~6%,與表面制作雙層減反射膜相當(dāng)。而在(100)面單晶硅化學(xué)制作絨面的反射率為11%。用激光制作絨面比在光滑面鍍雙層減反射膜層(ZnS/MgF2)電池的短路電流要提高4%左右,這主要是長波光(波長大于800nm)斜射進(jìn)入電池的原因。激光制作絨面存在的問題是在刻蝕中,表面造成損傷同時引入一些雜質(zhì),要通過化學(xué)處理去除表面損傷層。該方法所作的太陽電池通常短路電流較高,但開路電壓不太高,主要原因是電池表面積增加,引起復(fù)合電流提高。
[2]化學(xué)刻槽
應(yīng)用掩膜(Si3N4或SiO2)各向同性腐蝕,腐蝕液可為酸性腐蝕液,也可為濃度較高的氫氧化鈉或氫氧化鉀溶液,該方法無法形成各向異性腐蝕所形成的那種尖錐狀結(jié)構(gòu)。據(jù)報道,該方法所形成的絨面對700~1030微米光譜范圍有明顯的減反射作用。但掩膜層一般要在較高的溫度下形成,引起多晶硅材料性能下降,特別對質(zhì)量較低的多晶材料,少子壽命縮短。應(yīng)用該工藝在225cm2的多晶硅上所作電池的轉(zhuǎn)換效率達(dá)到16.4%。掩膜層也可用絲網(wǎng)印刷的方法形成。
[3]反應(yīng)離子腐蝕(RIE)
該方法為一種無掩膜腐蝕工藝,所形成的絨面反射率特別低,在450~1000微米光譜范圍的反射率可小于2%。僅從光學(xué)的角度來看,是一種理想的方法,但存在的問題是硅表面損傷嚴(yán)重,電池的開路電壓和填充因子出現(xiàn)下降。
[4]制作減反射膜層
對于高效太陽電池,最常用和最有效的方法是蒸鍍ZnS/MgF2雙層減反射膜,其最佳厚度取決于下面氧化層的厚度和電池表面的特征,例如,表面是光滑面還是絨面,減反射工藝也有蒸鍍Ta2O5, PECVD沉積 Si3N3等。ZnO導(dǎo)電膜也可作為減反材料。
1.2金屬化技術(shù)
在高效電池的制作中,金屬化電極必須與電池的設(shè)計參數(shù),如表面摻雜濃度、PN結(jié)深,金屬材料相匹配。實驗室電池一般面積比較。娣e小于4cm2),所以需要細(xì)金屬柵線(小于10微米),一般采用的方法為光刻、電子束蒸發(fā)、電子鍍。工業(yè)化大生產(chǎn)中也使用電鍍工藝,但蒸發(fā)和光刻結(jié)合使用時,不屬于低成本工藝技術(shù)。
[1]電子束蒸發(fā)和電鍍
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