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MB線切割硅片工序操作規(guī)程

2012-06-20 10:54

　　4、檢查晶棒是否被完全切透成薄片；（如果沒有，請在profile里將切割結(jié)束的位置再向下切 1mm ，最低位置設(shè)定為： –133.5 mm ，并繼續(xù)運(yùn)行切割。）

　　5、按F13，S10，將進(jìn)給速度降為： 20mm/min ；在手動模式下，按S13，升起切割后的晶片，將工作臺升到》 +1mm.同時要檢查所有的切割線在升起過程中正常。按F13， S2 。使返回工作臺按鈕閃爍，并將作業(yè)臺自動回升到裝/卸工件的位置。

　　6、將工件解開縮緊。

　　7、將工件從機(jī)器中取出。

　　8、關(guān)上前門。

　　八、脫離硅片

　　兩人各持夾持導(dǎo)軌的一端，將晶棒移出泡片盒，來到脫膠水槽上方，用力將晶棒翻轉(zhuǎn)過來，放在水槽中。先用潔凈的冷水沖洗硅片，將付著在硅片上的漿料沖洗干凈，然后用65度的熱水浸泡，使膠軟化，硅片能從玻璃墊條上取下來。注意熱水不能飛濺到硅片上，熱水也不能浸泡到硅片上。取下的硅片按《粘晶棒記錄表》的順序擺放在盛有清水的容器中。將脫離硅片的夾持導(dǎo)軌從脫膠水槽中取出，松開螺栓，取下導(dǎo)軌，將玻璃墊條和金屬墊條放在脫膠加熱器上準(zhǔn)備脫膠。

　　九：脫離玻璃墊條

打開脫膠加熱器，等待30分鐘左右，用小鏟插入玻璃墊條和金屬墊條之間，使玻璃墊條和金屬墊條分離。脫離下的玻璃墊條丟棄，將金屬墊條上固化的膠清理干凈，冷卻后等待下次切割。

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